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瑞为新材完成A轮数千万元融资

来源：DoNews快讯 | 2023-06-09 15:49:30

【资料图】

瑞为新材料是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。瑞为新材近日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由明智大方资本领投，水木创投跟投。(IT桔子)

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责任编辑：techtoutiao

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