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环球快看点丨华封科技完成近5000万美元B+轮融资

来源：DoNews快讯 | 2023-01-11 10:32:48

(资料图片仅供参考)

华封科技是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如高精度高产能半导体贴片机、覆晶半导体封装机，晶圆级半导体封装机，POP半导体封装机等。近日华封科技完成近5000万美元B+轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。(IT桔子)

标签：财务顾问先进半导体提供技术

责任编辑：techtoutiao

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